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“하나마이크론, AI반도체 전용 패키징 공정 기술 개발 중… 연내 제품화 가능성“

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작성자 thomas 댓글 0건 조회 820회 작성일 22-03-31 15:11

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[뉴스투데이=장원수 기자 2022.03.31 15:05]

 한국금융분석원은 31일 하나마이크론에 대해 AI반도체 전용 패키징의 연내 제품화를 기대한다고 전했다.

 김승한 한국금융분석원 연구원은 “하나마이크론은 2002년 FBGA(Fing-pitch Ball Grid Array) 패키지 기술을 개발해 성장의 토대를 마련한 후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 고객사들과 파트너십 계약을 통해 성장세를 이어가고 있다”고 밝혔다.

 김승한 연구원은 “하나마이크론은 IDM 및 파운드리에서 생산한 반도체 소자의 후공정을 담당하는 OSAT 기업으로 반도체 패키징 및 테스트 전반에 대한 핵심기술을 확보하고 있다”며 “이를 통해 플립칩 패키지, 웨이퍼레벨 패키지, 멀티칩 패키지, 플렉서블 패키지를 포함하는 다양한 패키지 기술을 개발해 반도체 칩을 부품화하고 있다”고 설명했다.

 김 연구원은 “OSAT 시장은 비메모리 패키징 테스트 외주 증가로 2026년 약 450억달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있어 기존 사업부문에서 안정적인 성장이 기대된다”고 지적했다.

 그는 “세계적인 디지털 가속화속에 각종 스마트 기기, 자율주행 관련 첨단운전자보조시스템 등에 사용되는 반도체 수요가 계속 확대되고 있으며, 다양한 응용분야에 대응할 AI반도체 칩의 필요성이 커지고 있다”고 언급했다.

 그는 “이와 관련 하나마이크론은 AI반도체 전용 패키징 공정 기술 개발을 진행하고 있으며, 연내 제품화 가능성이 기대되고 있어 주요 성장 모멘텀이 될 것으로 전망된다”고 말했다.

 그는 “하나마이크론의 매출액은 2022~2023년 성장성이 클 것으로 기대되고 영업이익 역시 같은 기간동안 증가율이 클 것으로 전망된다”며 “2023년 예상 주가수익비율(PER)은 6.3배로 국내 IT 경쟁사 그룹 대비 저평가 영역에 머물고 있는 것으로 평가된다”고 전망했다.

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