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“네패스, PCB 없이 패키징 가능한 SiP 기술력 보유”

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작성자 thomas 댓글 0건 조회 900회 작성일 22-03-31 15:23

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[뉴스투데이=장원수 기자 2022.03.31  15:15]

한국금융분석원은 31일 네패스에 대해 뉴로모픽 칩 양상 중으로 준비된 AI반도체 선두 주자라고 전했다.

 김승한 한국금융분석원 연구원은 “네패스는 매출의 80%을 차지하고 있는 반도체 사업부문이 웨이퍼 레벨 패키지(‘WLP’), FOWLP, FOPLP, 테스트 등으로 구성되어 있다”며 “전자재료 사업부문은 제조공정용 현상액, 컬러 필터용 현상액, 세정제 등으로 구성돼 있으며, 이차전지 사업부문 제품은 리드탭 등이 있다”고 밝혔다.

 김승한 연구원은 “네패스는 2021년 6월 글로벌 전자부품 전시회에서 인쇄회로기판(PCB)를 배제한 SiP 기술을 공개한 바 있으며, 다수의 I/O 칩에 대한 미세 패키징 공정으로 빠른 신호전달 속도와 고성능 IC를 제조할 수 있는 FOWLP, FOPLP 기술력 등을 보유하고 있다”고 설명했다.

김 연구원은 “IT 디바이스의 고사양화로 시스템 반도체에 대한 기술 변화가 요구되는 가운데 네패스는 2017년 뉴로모픽 반도체칩 ‘NM500’을 출시하고, 2018년부터 양산을 시작한바 있어 AI반도체 부문의 주요 선두주자로 평가되고 있다”고 지적했다.

 그는 “뉴로모픽 반도체는 적은 전력으로 복잡한 연산과 추론, 학습 등이 가능해 다양한 부문에서 폭넓게 활용될 수 있는 차세대 AI반도체 기술”이라며 “반도체 패키징과 테스트 전문기업인 네패스는 뉴로모픽 칩까지 기술력을 보유해 향후 AI반도체 적용 분야가 확대될수록 중장기 성장 엔진이 될 것으로 전망된다”고 언급했다.

 그는 “네패스 매출액은 2022~2023년 증가율이 클 것으로 기대되며, 영업이익은 2022년 흑자 전환 후 확대될 것으로 전망된다”며 “2023년 예상 주가수익비율(PER)은 8.8배로 국내 IT 경쟁사 및 글로벌 AI반도체 기업 대비 저평가 영역에 머물고 있는 것으로 평가된다”고 전망했다.

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